随着硬件产品的快速更新迭代,2023年畅网立志“敢为人先”的产品研发志向，将来秉承:"与用户一起做产品的态度"，研发更切合用户喜爱的迷你电脑产品，走过的2022年里特别谢鸣我们热心用户“@Jazz、@guoke08、@云端的日子、@Fri1nd”衷心感谢给了我们产品重要的技术支持与宝贵的产品建议，希望将来更多用户为我们产品添砖加瓦提出宝贵的建议。
新年第一天我们发布基于英特尔12代Alder Lake平台多网口迷你电脑主机新品，Intel Alder Lake 12代酷睿将采用全新的大小核混合架构设计，其中大核/性能核(P-Core)基于Golden Cove架构，最多8个，小核/能效核(E-Core)基于Gracemont架构，最多也是8个。
这次12代平台畅网给大家带来的是6个2.5G网口方案的无风扇迷你主机，大家期待的奔腾型号8505由于供应问题一直没采购到正式版本的CPU处理器，预计在春节后采到再贴片8505型号，此次发布的型号均是酷睿系列：I3-1215U、I5-1235U、I7-1265U等，在存储方面：提供一个M.2 NVMe x4的硬盘信号，对于需求双M.2硬盘的用户，另一个M.2WiFi座子也可以通过转接板支持NVMe信号，额外还提供了两个SATA非标硬盘座子，让大家拥有更多的存储方案与存储空间。在U系列平台我们这次仍采用DDR4双内存插槽方案，默认频率3200MHz(向下兼容）毕竟DDR4现在内存真的是白菜价了，最高支持64GB，显示接口方向支持当前需求的HDMI+DP+Type-C方案，均支持4K60MHz超清显示，2个高速USB3.2+2个USB3.0基本满足大家需要求，内置一个TF卡座子，可以直接把常用的软路由NAS系统刷到TF支持引导使用，宽压DC供电12-19V，让机器性能充分发挥到极致。
由于12代U系列产品是英特尔低功耗系列处理器，官方基础TDP功耗公15W,在虚拟化、软路由应用里温度方面不会太高，这次为了考虑到散热问题我们两款全铝合金外壳均采用两条铜管焊接深埋导热，导热传导更快更广，在外壳散热方面新上线一款新开型材高齿散热模块，整体散热面积比之前发布的任何一款外壳上散热面积多1.5倍以上,保障机器稳定运行，快速散热。
下面由我们展示一下畅网12代U系列产品的介绍吧！
