AMD 高性能软路由
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2022-09-29 14:56:27  
产品特点
  • 基于AMDZEN3构架台积电7纳米制程发热小功耗仅15W
  • 四网口设计板载INTEL1226-V2.5G网卡芯片
  • 支持双通道SO-DIMMDDR43200最大支持64G内存
  • 支持3条M.2 NVMe硬盘,全部采用PCIE3.0 X4通道支持2个2.5寸SATA3.0硬盘接口
  • 支持双USB3.1接口和双USB2.0接口共4个USB
  • 支持全功能TYPE-C接口,支持数据、显示、反向充电支持TF卡支持存储或系统盘引导
  • 3显输出支持HDMI/DP/TYPE-C多种选择
  • 整机全铝机箱,铜管涡轮主动散热,保证系统高效运行

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处理器英特尔® 赛扬® N3050 处理器 2M 高速缓存,最高 2.16 GHz
核心双核双线程 TDP 仅6 W
内存SO-DDR3-1333/1600, 最大支持8G
存储1*mSATA +1*SATA 3.0
网卡2*RealTek RTL8111H
USB2*USB3.0
显示HDMI1.4 最大分辨率可达1920*1080@60Hz
显卡英特尔集显 N3000系列
扩展排针GPIO
BIOSAMI UEFI BIOS 支持GPIO、看门狗、网络唤醒、PXE
系统Linux、Windows Server 、WindowsXP/7/8/10/11
主板尺寸9cm X 9cm
外壳尺寸112.3x100x36.5mm 11
包装尺寸112.3x100x36.5mm 11
重量0.4KG
电源输入DC 12V (55*25)
ESD接触式4Kv,气隙6Kv强电磁干扰
抗振GB/T2423.10
工作温度操作:0℃~60℃,储存:-25℃~75℃
相对湿度运行:10%~90%,存储:5%~95%,无冷凝


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OSCasaOS(畅网定制版)CasaOS基于Docker生态系统的开源家庭云系统1.23MB2022-09-28下载


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